早前就有专业人士分析，苹果手机会越来越薄，新推出的苹果产品将会取消现有的耳机接口设计，近日终于有外媒确认了此消息。根据台湾《工商时报》从产业链得到的消息称,iPhone 7的后壳代工厂依然是可成科技,生产工作会在2016年下半年开始。

 此外,报道中还提到,iPhone 7将会提供防水功能,而它的外壳将采用全新的材质,这也意味着烦人的大白带会消失,同时更夸张的是,苹果还会为其提供双摄像头,并取消3.5mm耳机接口。

 上述爆料听起来足够震惊,别的不说,单单在iPhone 7的双摄像头上,就显得过于激进,跟苹果一贯的风格不太符合,至于真实情况是什么样的,还有待观察。

 之前的消息显示,iPhone 7的机身厚度在6.1mm左右,如果真是这样,希望双摄像头能解决它突出的问题,这样一来6/6S外形设计上最大的槽点就都没了。

 有这么一种猜测,如果苹果真的上双摄像头,或许是iPhone 7 Plus独占。之前的消息显示,苹果想让iPhone 7 Plus和iPhone 7区分的更明显一点,这样一来前者3GB内存+双摄像头,也足够醒目了。

苹果7取消现有的耳机接口形式，采用更加新型的设计来迎合苹果机身更加薄的目的，我们也期待着苹果7不会让我们失望。