金立S8是金立于去年推出了经典机型金立S7的续作，而在2016年MWC即将开幕之际，有消息称金立将带来S7的升级之作——金立S8，时间定在了2月22日巴塞罗那时间14:00点,相当于北京时间22日21:30,让我们来回顾一下最近关于金立新品的曝光消息吧。

 金立官方公布发布会时间

 进入二月以来,众厂商的新机型已经开始被陆续曝光。除了三星、LG等国际知名厂商新机被曝外,国产品牌金立的新机S8也被网友们激烈讨论,而重点就集中在了最近曝光的两张真机图上。

 第一次曝光的金立S8照片

 第一张曝光的图片能够看到金立S8背部一体化极强,金色的机身左上方是一颗主摄像头。另外,从图中不难发现,其右侧闪光灯下方或许还“藏有”一枚激光对焦发射器。当然这些都不是重点,网友们最关心的其实还是该机居然没有看到“天线条”。

 全新专利技术解决丑陋的天线条

 第二张曝光的金立S8真机图泄露的信息量非常大,也解释了未见天线条的原因。原来,金立通过全新专利技术将天线条设计在了背部与中框过渡的地方,让天线条 “隐形”的同时还可加强信号的收发能力,一举两得。

 另据曝光消息得知,除了图中透露的的金属机身和疑似背部指纹识别外,该机还将使用八核64位处理器、以及正面5.5英寸1080P清晰度AMOLED屏幕。可以说,金立S8在保证各方面出色的硬件配置外,还给了用户一个简洁、漂亮的金属机身。届时,我们ZOL也会为大家带来更多关于金立S8的报道,一起期待22号“金立品牌新形象&新品S8发布会”吧。