金立S8已于昨日(2月22日)在MWC2016上正式发布,从曝光的信息来看,金立S8将首次采用后背无白带的全金属机身设计。售价449欧元,约合人民币3220元。

 S8揭晓之前,金立首先公布了新的品牌理念、标识,以微笑为关键词,英文宣传语“Make Smiles”。

 S8采用了一体环全金属机身设计,隐藏式天线,独创边缘复合型信号圈,兼具美观和信号,外观有金色、粉色、蓝色三种风格。

 屏幕采用2.5D弧面玻璃的5.5寸1080p AMOLED,RWB显示技术,支持压感触摸操作,辅以炫彩镀膜,并号称是当今最窄的5.5寸手机,还有前置指纹识别,0.1秒响应,0.38秒解锁。