金立S8金立S系列最新产品，已于2月22日在MWC 2016大会上正式发布。到目前刚发布一天，好多朋友还没体验过此机型，可能会问金立S8手机怎么样呢？下面小编就为大家带来金立S8上手体验图文评测，一起来了解下这款手机吧！

 金立S8正面配备5.5英寸三星AMOLED屏幕,分辨率为1920*1080,实测其窄边仅0.725mm,单边窄边框仅2.59mm,足以睥睨全行业,这也成就了金立S8在5.5英寸屏幕的前提下,却精简到了5.2英寸的实际握持大小,实际操控起来,相比较其他5.5英寸的手机,单手操控体验上金立S8大幅领先。

 金立S8屏幕表面覆盖一层2.5D弧面玻璃,无论是在观感还是手感上都有巨大的提升。手机顶部为传统的距离/光线传感器、听筒以及前置800万像素摄像头,而屏幕下方则配备了一个跑道形的指纹识别按钮,该指纹模块拥有可以直接使用支付宝进行指纹支付使用。

 金立S8正面设计

 而背面则采用了热门的一体化金属机身设计,整机背面采用整块镁铝合金材质,手感非常扎实。而同样是金属材质手机,金立S8上并没有看到多数同类材质手机常见的“白带”设计,原因为何?

 全金属整体背部设计

 由于金属材质对于手机信号收发有阻挡效果,因此大部分全金属的手机都需要预留一条或多条塑料材质的天线带,从而保证信号溢出。而金立能够在使用金属机身的前提下取消白带,是因为其专门设计了一条围绕背部机身的环形天线,这么一来,其天线不仅能够彻底融入机身色彩,实现一色化效果,而且由于天线体积的大幅提升,还能带来更好的信号收发能力。金立S8背部的这一环形天线设计,极有可能成为下一个行业潮流。

 而既然是主打“美摄时代”,就必然会少不了讨妹子喜欢的亮点。金立S8后置镜头搭载了全球首款RWB传感器,该传感器由三星提供,型号为S5K3P3,1600万像素RWB传感器,对比以往RGB技术机型所拍摄的照片,提升了80%的降噪能力,细节表现更好,感光能力提升40%,面积降低23%,能以更小的后置摄像头镜面体积去获取更多的光线,再配合上高达f/1.8大光圈6P镜头,能提升拍摄照片在暗处的细节,让弱光条件下拍摄照片的效果表现更优秀。

 手动模式及多种滤镜效果

 而金立S8也是全球首款采用RWB传感器的手机。为了更加快速的对焦,金立S8加入了PDAF相位对焦和激光极速双对焦系统,可以获得2.5倍的对焦速度。此外,还加入了实时美颜摄像功能,默认开启全肤美容,也就是说,不会再仅仅是对脸部皮肤进行磨皮美白,而是全身的皮肤都会进行美化处理,解决了爱自拍的妹子们的需求。

 金立S8得益于出色的硬件配置和优化,相机启动时间将缩短至700ms,拍照完成时间400ms,这也使得在实际打开相机和拍照的时候,再也没有了以前那种能够很明显感知到的迟滞感,真实诠释了“所见即所拍”。

 为了便于妹子自拍,金立S8还提供了前置自拍补光、视频实时美颜和拍照8级美颜等功能。而金立S8并没有配备前置闪光灯,该如何补光呢?原来,在开启补光功能的情况下,按下快门键的同时,屏幕也会瞬间变为高亮白色闪烁,通过屏幕自身发出的亮光给面部补光,这样虽然亮度不及闪光灯来得高,但是却更加柔和,获得更好看的自拍照片,这一技术与iPhone 6s类似。