4月11日下午14:00，小米宣布小米6发布会将在4月19日举行，作为小米手机最为重要的旗舰机型，小米6的发布会备受瞩目。那么小米6发布会上会展示小米6和小米6 Plus的哪些黑科技呢?一起来看看吧。

　　骁龙835：小米6应该是继三星Galaxy S8系列机型之后第二款能够大规模量产的搭载骁龙835的手机，在时间点上比较超前， 其他手机厂商的骁龙835的旗舰机目前还在研发的路上，因此小米6可能是最早一批能够买到的骁龙835的手机。

　　陶瓷机身：小米5尊享版以及小米MIX都采用陶瓷机身，陶瓷材质相比玻璃更加耐刮防磨，但成本也更高，小米6有望继续采用陶瓷机身，只不过有可能仍然是高配或者尊享版才会配备陶瓷机身，毕竟目前陶瓷的良品率还不是太高，很难满足小米6的市场需求。

　　防水/不开孔的指纹识别：此前曝光的小米6的保护壳开孔显示小米6会取消3.5mm耳机孔，而在指纹识别方面，小米6或采用汇顶科技不开孔的指纹识别方案，跟华为P10类似。

　　拍照：拍照方面，小米6据称会采用后置双摄，此前红米Pro也搭载双摄，但双摄算法优化上还不太成熟，而此次小米6如搭载双摄相信在拍照方面会有提升。