去年有报道称，苹果将在iPhone8上配备三星的存储芯片。今年四月，Patently Apple又报道称三星将为2018年的设备发布全新MRAM存储芯片，标志着一项技术性突破。

　　如下图所示，这些先进的技术有可能会装配在未来的苹果设备上，尤其是iPhone。下一代嵌入式MRAM存储芯片将支持“实时画面处理技术与3D地图更新技术”，该技术可支持混合现实头盔与应用。

　　今日消息，三星将为配有常亮显示屏的智能互联设备大量生产芯片。该芯片运行速度更快、工作效率更高。三星计划借此机会掀起“第四次产业革命”，并以此加强其在全球市场中的领导地位。

　　三星本月在德克萨斯州的奥斯丁市砸下了价值10亿美元的投资，在当地建造生产设施。该设施用于生产配备在移动设备与其他电子设备上的高端系统芯片。

　　当地研究表明，三星在美国的芯片生产厂商三星奥斯丁半导体公司2015年为中部德克萨斯州的区域经济收入贡献了35亿美元。该公司在当地提供了一万多个岗位，每年发放的年薪高达4.98亿美元。三星奥斯丁半导体公司于1997年成立，在那之后，三星在其业务运营与市场扩张上的花费已达到160亿美元。

　　在第四次产业革命时代，三星嗅到了系统芯片需求增长的趋势。故此，三星此次的投资被外界解读为加强其大规模集成电路芯片与记忆芯片业务的战略。

　　为了生产更快效率更高的芯片与处理器，三星正在研发一项综合生产处理技术，以将处理技术提升至更高的层面。

　　本月，三星制造论坛在美国圣克拉拉召开。在会上，三星电子负责制造业务的执行副总裁Yoon Jong-shik说道：“新的处理技术将带来众多全新的设备，这些设备将以前所未有的方式实现消费者间的互联。”

　　随着移动设备上的数据消费爆炸式增长，全球的3-D NAND闪存芯片需求量也在走高。市场研究机构IHS预计，2020年前，NAND闪存芯片的需求将每年增长6.1个百分点。三星的闪存芯片市场份额为36.71%，已然是全球最大闪存芯片供应商。

　　为相应不断增长的市场需求、缓解目前供应短缺的情况，三星将在京畿道平泽市建立新的NAND闪存芯片工厂。三星表示，为巩固其在闪存市场的地位，三星将在年底前提升最新的V-NAND芯片产量，使其超过NAND月产量的50%。

　　今年秋季，苹果将发布搭载OS11系统的新设备，并进军AR领域。明年，三星将量产移动设备版eMRAM芯片，以支持在VR与AR设备上进行实时视野处理。故此，苹果最早将于明年采用eMRAM芯片。更为重要的是，此芯片将为苹果未来的头盔与智能眼镜附件提供动力。两种设备的研发工作已耗费了数年之久。